| 网站首页 | 文秘范文 | 论文中心 | 小品剧本 | 小说 | 藏金阁 | 留言簿 | 汇款帮助 | 客服中心 | FAQ | 电视 | 免费文秘 | 代写 | | |
您现在的位置: 中国文秘网 >> 论文中心 >> 理工科论文 >> 正文 | 用户登录 新用户注册 |
→中国文秘网温馨提示:为方便你访问本站,请将本站设为首页或加入收藏夹中(点击加入收藏)。 |
紧急公告:近来发现有些不法网站复制本站版面进行欺骗,为防止上当,敬请会员记好本站网址或把本站加入收藏夹中。 |
轻松入会,年卡、点卡任君选择,QQ及电话24小时服务,付款后5分钟开通,在线QQ:87651921 ,客服电话:013923833528,详情见"汇款须知" |
|
|||||
无铅电子装配的材料及工艺考虑 | |||||
作者:佚名 论文来源:中国文秘网 点击数:1478 更新时间:2006-4-4 | |||||
将此页收藏到: 网摘中国 | 新浪 | 热门 | Hao6 | 和讯 | 天极 | YouNote | 5Seek | 365Fav | 365key |博采 | 亿友响享 | 狐摘 | |||||
Material and Techniques for Lead-Free Electronic Assembly
我们注意到,在进行疲劳试验(结果如表1)时,Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是:失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。 为对此问题进行深入研究,用一根Sn96/Ag4焊条,从底部对其进行回流加热及强制冷却,以便对其暴露在不同冷却速率下的合金的微结构进行观察。Sn96/Ag4合金按冷却速率的不同产生三种不同的相。由此考虑同样的脆性结构会存在于焊接互连中,从而造成焊区失效。正是由于这种原因,大多数OEM及工业财团反对把Sn/Ag作为主流无铅合金来用。银相变问题的存在也对高银Sn/Ag/Cu合金提出了质问。
熔点 两合金的熔点极为相似:Sn/Ag4/Cu0.5熔点为218度,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5熔点为217度。业界对这种差异是否构成对实际应用的影响存在争议。但如能对回流过程严格控制,熔点温度变低会因减少元件耐受高温的时间而带来益处。 润湿 两种合金比较,自然地会对选择高银含量合金的做法抱有疑问,因为银含量变高会增加产品成本。有臆测认为高银合金有助于改进润湿。但润湿试验结果显示,低银含量合金实际上比高银合金润湿更强健和更迅速。 专利态势 工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此,专利合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了专利,但选择时需要全面了解两种合金的专利约束作用和实际供应源情况才好确定。 上面已谈到,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获专利。但它已授权给焊料制造商使用,对授权使用者无数量限制和无转让费用。目前,这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在全球范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利,但用这种合金制成的焊点连接是有专利的,而在美国具有这种产品销售授权的电子级焊料厂商的数量极为有限。 尽管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能侵犯现有的专利权,但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为,通过给这种系统施加预先工艺可以避开专利纠纷。但这种想法是错误的,因为大多数的专利说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说,如果预先工艺能够得到证实,突破专利的合金成份限制是可能的。但如果专利说明做得很完善,那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说,这意味着即使制造商正在使用一种专利规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造过程中,此合金"偶获"基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有专利规定范围内的成份构成的金属间化合物的话,那么该制造商就会因侵犯了专利权而受到法律的裁决。
热循环试验结果 测试板用Sn/Cu0.7、Sn/Ag4/Cu0.5和 Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5,以及1206薄膜电阻器制作。之后在-40度到125度的温度范围内,以300、400、500次的15分循环量对该板施以热冲击。然后将焊点分切,检查是否存在裂痕。 试验后检查的结果显示,Sn/Cu合金由于湿润性不好导致某些断裂焊点的产生。此外,成形很好的Sn/Cu焊点在施以第三种500次重复循环设置的试验时,也显示有断裂。 有意思的是Sn/Ag4/Cu0.5和 Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金在经历高达500次重复的试验后没有任何断裂迹象。这显示出Sn/Ag/Cu合金具有Sn/Cu无法比拟的极为优异的耐热疲劳性。但需要注意的是,Sn/Ag4/Cu0.5合金在经过热循环处理后焊点的晶粒(grain)结构的确产生了一些变化。
《无铅电子装配的材料及工艺考虑》来源于中国文秘网,中国最专业的文秘网站,欢迎阅读无铅电子装配的材料及工艺考虑。 |
|||||
论文录入:中国文秘网 责任编辑:中国文秘网 | |||||
【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 |
最新热点 | 最新推荐 | 相关论文 | ||
电子商务与企业竞争力 中国电子商务运作中的伦理障… 电子商务与企业流程重组 电子政府与宏观经济调控 论WTO与中国电子商务的发展 电子商务与企业流程重组 电子商务对国际贸易的影响与… 电子商务对国际贸易的影响与… 电子商务给企业发展带来的机… 电子商务:未来的路该怎么走… |
网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!) |
| 设为首页 | 加入收藏 | 联系站长 | 友情链接 | 版权申明 | 管理登录 | | |
Copyright © 2005-2012 中国文秘网 WWW.ZGWMW.COM 版权所有 中华人民共和国信息产业部ICP编号:粤ICP备05123715号
在线客服 QQ:87651921 客服电话:(0)13923833528
本站实名:中国文秘网
注意:本站的文章只提供会员交流、参考用,旨在提高会员的写作能力和拓宽写作思路,请不要将本站文章转载或拿去发表,由此引起的后果会员自负;另外本站的文章部分来源于网络,如发现有侵权行为,请第一时间联系我们管理员给予删除!
站长:卧龙先生 Powered By Edong.com |